Sistem Costruzioni sponsor di Track Tour 2021

Torna il ciclo di conferenze dedicate al mondo dell’edilizia in legno. Sistem Costruzioni sostiene l’iniziativa al via il 4 febbraio

 

Assolegno Track Tour torna nel 2021 con un programma di 9 web-conference e 6 incontri sul territorio, che coinvolgeranno relatori di fama nazionale ed internazionale. Sistem Costruzioni sostiene nuovamente in qualità di sponsor l’iniziativa, ormai un punto di riferimento per i professionisti che vogliono conoscere tutte le novità e rimanere aggiornati su tecniche, materiali e normative del settore.

Il programma delle web-conference:

  • 4 febbraio dalle 15:00 alle 18:00 – Ambiente & legno: Superbonus 110% – una misura che funziona?
  • 18 febbraio dalle 15:00 alle 18:00 – Benessere & legno: COV e spazi abitativi
  • 4 marzo dalle 15:00 alle 18:00 – CO2 & legno: materia prima e tecnologie costruttive
  • 16 marzo dalle 15:00 alle 18:00 – Edilizia in legno: le regole del buon costruire
  • 1 aprile dalle 15:00 alle 18:00 – Il confort negli edifici a struttura di legno
  • 15 aprile dalle 15:00 alle 18:00 – Strutture in legno: tra tradizione e innovazione
  • 29 aprile dalle 15:00 alle 18:00 – La materia prima legno: dalla classificazione alla progettazione
  • 13 maggio dalle 15:00 alle 18:00 – Costruzioni in legno in zona sismica: storia, progettazione, norme ed evoluzioni
  • 27 maggio dalle 15:00 alle 18:00 – Costruzioni in legno ed architettura

Le registrazioni video delle web-conference saranno rese disponibili gratuitamente su un portale di formazione permanente collegato al link https://assolegnorisponde.it/

 

Le tappe sul territorio in presenza:

  • Palermo, 17 settembre – Edifici in Legno e Clima Mediterraneo
  • Torino, 1 ottobre – Costruzioni in Legno e Prefabbricazione
  • Milano, 15 ottobre – Timber Forum: Zero Carbon Conference
  • Padova, 29 ottobre – L’Edilizia in Legno nella Città del Futuro
  • Firenze, 12 novembre – Mass Timber: Edifici Multipiano in Legno
  • Ancona, 3 dicembre – Edilizia in Legno e Innovazione Tecnologica